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跨界全球、心芯相聯(lián)——睿熙科技登臺SEMICON China 2019國際論壇

發(fā)布時間:2019年03月23日

【摘要】:半導體盛會SEMICON China于2019年3月20日在上海新國際博覽中心隆重舉行,睿熙科技作為III-VI族化合物VCSEL領域的新興力量參與Power&Compound Semiconductor International Forum,與20余家海內外企業(yè)相繼登臺發(fā)言,睿熙科技首席執(zhí)行官James Liu向來自全球各領域的近500名專業(yè)觀眾詳細介紹了VCSEL的技術特點、市場應用與發(fā)展歷史,同時現(xiàn)場展示了睿熙科技結構光、TOF等VCSEL芯片的性能迭代和量產(chǎn)能力等最新進展情況。

半導體盛會SEMICON China 2019于3月20日至22日在上海新國際博覽中心隆重舉行。本次以“跨界全球,心芯相連”為主題的展會論壇,吸引了國內外半導體原料、制造、測試、應用等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的主流設備、材料廠商等千余家企業(yè)參會。

SEMICON China 2019展會外場

作為SEMICON China 2019的重要組成部分,功率及化合物半導體國際論壇Power&Compound Semiconductor International Forum 2019在上海浦東嘉里酒店舉辦。睿熙科技作為III-VI族化合物VCSEL領域的新興力量,與VCSEL傳統(tǒng)國際廠家Finisar、化合物代工市占率第一的穩(wěn)懋、半導體外延巨頭IQE、IDM巨擘英飛凌、SiC領域第一的Wolfspeed (CREE)等20余家海內外企業(yè)相繼登臺發(fā)言,針對新型光電顯示、人臉識別、寬禁帶半導體功率電子、5G通訊等專題分享了相關領域的最新技術趨勢。

睿熙科技首席執(zhí)行官James Liu向來自全球各領域的近500名專業(yè)觀眾詳細介紹了VCSEL的技術特點、市場應用與發(fā)展歷史,同時現(xiàn)場展示了睿熙科技結構光、TOF等VCSEL芯片的性能迭代和量產(chǎn)能力等最新進展情況。

睿熙科技首席執(zhí)行官James Liu發(fā)表主題演講

VCSEL作為人工智能的關鍵設備,在3D傳感器、IoT、云計算、汽車領域有廣泛的應用,并且在未來十年整個市場將迅速發(fā)展;同時由于器件本身在高載流子濃度、高機械應力、高光子密度情況下的材料特性,對VCSEL在可靠性方面提出了較高的要求。睿熙科技團隊憑借在工業(yè)界VCSEL領域20余年積累的設計開發(fā)和供應鏈管控能力,設計階段即充分考慮芯片的光電轉換效率、均勻性、高溫性能及可靠性,同時通過自身產(chǎn)品的快速迭代,以及與業(yè)界GaAs 6吋制程能力最強的代工廠長期戰(zhàn)略合作,目前產(chǎn)品性能處于業(yè)界頂尖水平,并已通過小批量出貨驗證階段,具備規(guī)模量產(chǎn)能力。